Tækniþróun á sviði pökkunarrafeindabúnaðar er í hraðri framþróun og þarf að standast síauknar kröfur um framleiðni og gæði.Vörurnar verða sífellt smærri og nettari og það er mikil áskorun fyrir framleiðendur.Nú síðast hafa framleiðendur þurft að bregðast við ESB-tilskipuninni um rafeindabúnað til förgunar, en samkvæmt henni er nú bannað að nota blý í lóðningarefni við framleiðslu raftækja.Blýlaus lóðun gerir ríkari kröfur um eftirlit við lóðningarferlið.
SOLDERFLEX®-vörulínan okkar inniheldur m.a. iðnaðargastengdar lausnir fyrir bætt framleiðsluferli með rafeindalóðun og tengdum verkferlum.Til eru lóðningarlausnir með köfnunarefni sem auka framleiðni hjá jafnt endurflæðis- og bylgjulóðunarvélum (reflow and wave soldering machines).
Fyrir bylgjulóðun bjóðum við okkar frábæra SOLDERFLEX® LIS kerfi til endurbóta sem notast við köfnunarefni, og felur í sér:
- Stærra verksviðHúðun snertiflata
- Aukin gæði lóðunarsamskeyta
- Færri galla, svo sem göt, brýr o.þ.h., minni eftirvinnslu
- Minnkun gjallsum allt að 90% og minni lóðefnanotkun (við bylgjulóðun)
- Minna viðhald
Við bjóðum einnig:
- Bestun verkferla við köfnunarefnislóðun, þar á meðal mælingar á loftaðstæðum við lóðun og bestun köfnunarefnisflæðis
- Óhvarfgjarnar geymslulausnir fyrir íhluti - SOLDERFLEX® LIS
- Heildstæðar geymslulausnir við óhvarfgjarnar loftaðstæður til að vernda efni fyrir áhrifum frá súrefni eða raka
- Lághitaprófunarlausnir - SOLDERFLEX® CT
- Stuttan hitabreytingatíma til myndunar nauðsynlegs hitaálags
- Nær mjög lágu hitastigi, allt niður í -150 °C, ef þörf krefur
- Fyrirferðarlítið og skilvirkt kerfi
- Hárnákvæm þurrhreinsikerfi fyrir íhluti þar sem notaður er koldíoxíðsnjór.
- Lausnir fyrir plasmameðferð við lágan þrýsting(non-thermal) til að bæta lóðunareiginleika með því að hreinsa, virkja, afoxa og æta yfirborðsfletina sem á að tengja saman.
Sérblandaðar gastegundir til framleiðslu rafeindabúnaðar
Skoðaðu alla vörulínuna okkar með sérblönduðum gastegundum til að styðja við framleiðslu á rafeindabúnaði
